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超過15人的品質(zhì)團(tuán)隊(duì)，有效控制IQC來料檢驗(yàn)、IPQC過程巡檢、OQA出廠檢驗(yàn)等重要制程環(huán)節(jié)

配備電子工程師團(tuán)隊(duì)，針對(duì)生產(chǎn)過程中的DFM可制造性檢查及工程工藝，提出建設(shè)性改善建議，提升品質(zhì)及生產(chǎn)效率

推行Quick Response快速響應(yīng)機(jī)制，由專業(yè)銷售人員對(duì)接客戶，快效響應(yīng)任何異常情況

推行MES電子信息化看板，有效監(jiān)督PMC生產(chǎn)計(jì)劃過程，同時(shí)采用ESD靜電防護(hù)珍珠棉或靜電袋進(jìn)行包裝運(yùn)輸

焊接面	1~52層（超過評(píng)審）
層數(shù)	按常規(guī)HDI制作
板厚范圍	1~3階（任意階需要評(píng)審）
尺寸	0.1-6.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需評(píng)審）
數(shù)量	單板3*3mm（小于3mm需評(píng)審）
焊盤噴鍍	2-16層21*33inch; 備注：板邊短邊超出21inch需評(píng)審
PCB顏色	外層≧10OZ（大于12OZ需評(píng)審），內(nèi)層≧6OZ（大于8OZ需評(píng)審）
PCB出貨方式	1/2oz
工藝邊	≤3mil
Mark點(diǎn)	板厚≧0.4mm，孔徑≤0.2mm
SPI錫膏測(cè)試	0.3-6.0mm，PTFE板樹脂塞孔需評(píng)審
AOI	?0.2mm（超過可評(píng)審）
最小封裝	板厚≤1.0mm；±0.1mm 板厚＞1.0mm；±10%
最小IC pin間距	（＜50Ω，±5Ω），（≥50Ω，±10%）；（≥50Ω，±8%需評(píng)審）
BGA球徑間距	常規(guī)：0.75%，極限0.5%（需評(píng)審）最大2.0%
回流焊溫度	同一張芯板壓合≤5次（大于3次需評(píng)審）
回流焊溫度	255+/-5度(可調(diào))

插件AOI進(jìn)行元器件錯(cuò)漏反的檢測(cè)，嚴(yán)格控制DIP直通
接受嚴(yán)格培訓(xùn)的熟練烙鐵手，焊接速度和品質(zhì)可控
根據(jù)電路板所處狀態(tài)，在拉線周邊配備獨(dú)立標(biāo)識(shí)的暫存區(qū)域：待插件、待維修、待QC檢查、不良品、待QA檢查等，避免混板出現(xiàn)
嚴(yán)格的IPQC和QA LOT抽檢標(biāo)準(zhǔn)，確保DIP加工的可靠性

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